微孔加工:完美地精确削减材料厚度
分类:常见问题 发布时间:2024-03-13 06:00:01 浏览量:0
微孔加工是一种以微毫米尺度的加工技术,其特点是能够在物体表面上有条件地精确削减材料厚度,有效控制外形尺寸。它利用小孔点状手段可在硬质或软质材料表面精确削减材料厚度,同时保护表面的外观及质感。
微孔加工实现超薄削减,具有以下几个特点:
1. 加工精度高:加工厚度可达到百万分之几个微米,技术已经达到非常精湛的水平。
2. 加工能力强:加工范围非常广泛,包括各种金属材料、塑胶材料、硅片、陶瓷片等。
3. 加工工艺多样:可以采用微孔内衬加工、微孔外覆加工和叠合微孔加工三种工艺落实。
由于微孔加工技术具有加工精度高、加工能力强以及加工工艺多样的特点,被广泛应用于电子元器件、微机电系统以及芯片等领域。微孔加工技术的发展,为微纳米技术在工业上的应用奠定了基础,为高端高品质的产品提供了全新的制造模式。
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