微孔加工技术是利用高速激光来加工薄膜芯材和金属电路板上微型孔洞，具有独特的高效率、高精度、低损耗等特点，使得微孔加工技术在微技术研发领域受到广泛应用。

微孔加工通过将光束，即激光，集中于要加工材料的一点，激发物质的热量，使材料靶点出现熔融，材料熔融部位出现熔融囊，在该熔点得到机械的影响，应力的作用和自身的重力向周围扩散，经过凝固，在物质中就形成了一个微孔。微孔加工广泛应用于自动化设备、电子信息、汽车制造、飞机制造、军工制造、医疗器械和机械制造等行业。

微孔加工是生产中一种新型技术，相比传统加工工艺，具有优势和不足。优势在于微孔加工效率高：当尺寸较小时，能够很好的完成大批量的加工；加工时稳定性好，能够达到确定的精度；加工时，由于针对性较强，造成的热损耗较小。

尽管微孔加工具备优势，但这种加工工艺也有其不足之处，主要在于加工成本较高：由于涉及复杂的多参量调节，相比传统技术，投入资宿较大；同时，工艺中多态孔径的要求也会给微孔加工工艺带来挑战。

总结而言，微孔加工在微细加工中具有重要地位，尤其在高精度加工领域发挥的作用越来越重要，同时需要做好其成本管理，才能使得微孔加工的经济性更加可观。