微孔加工是一种特殊加工方式，它可以制造一种具有独特性能的新材料，这种材料具有吸附、分离、扩散、合金化等特殊性能。对微孔的加工可以形成微小孔，大小比普通孔洞小且可定制，这些孔可以为材料提供出更多的特殊性能。

微孔加工常用的方法有激光加工、电离蚀刻、脉冲隧道、微射流切割、晶体光割以及激光沉积等，他们都是利用特殊的介质来切割多孔的样品，使微孔比普通孔洞更小。这些特定的介质，可以分解材料，从而形成非常小的孔洞。

因此，微孔加工是一种制造新材料的方法，采用特殊的介质，可以获得新材料的独特性能，如吸附、分离、扩散、合金化等，具有重要的理论指导意义和应用价值。这一技术不仅可用于创新性地制备含有纳米结构的复合材料和半导体薄膜，而且还可以应用于医疗器械的修复、精密零件的切削加工等领域。