微孔加工，是目前三维机械制造技术的一种重要方法，也是研究微系统(mS)设计与制造技术里比较关键的一个步骤。它具有较快的加工精度、低成本、简易的操作等一系列优势。可以用于加工如皮具、手机壳、射频射线天线、风速仪及耐酸耐蚀及抗菌材料等。

微孔加工是一种低成本、高效率的加工方法，在软金属类材料，如非金属多孔和微量的弹性材料(如橡胶、塑料等)加工技术上，一般可以达到几十微米规模的超精细精加工。

微孔加工工艺包括激光加工、电压冲击加工、套筒式加工、气压式加工、电钻加工等，其中最常用的激光加工工艺，具有可以得到超精细加工深度，同时可以较高精度加工的优势。微孔加工一般可以用于加工不同类型和规格的材料，如金属、硅胶、玻璃等，可以根据材料的特性灵活地产品化处理，更可以满足高精度加工的要求。

微孔加工技术在是技术创新前沿，它技术的发展受到市场的推动。今后，微孔加工技术将继续改善，以满足当今不断发展的微技术制造体系的需求。与现有的加工方式相比，微孔加工技术有着它自身的优势，能够提升效率和提高产品质量。同时，它能够完美满足客户复杂的加工尺寸要求。

微孔加工技术具有广阔前景，能够灵活地用于各种材质的加工，并且可以实现高精度加工，将大大提升产品质量以及更好地服务于工业环境。