微孔加工技术是一项可以生产微小物体的技术，也是一种利用激光技术中的集束能量来削减物体的技术。在应用这项技术时，激光器可以利用他们的集束能量来裂开在原材料上形成的皮肤，而余能可以把分裂的的皮肤烧掉。这项技术可以用于加工表面上的孔，具有孔径大小可控、不受材料性质影响等特点。

一旦开发出来，微孔加工的发展和应用逐步受到了各个行业的重视，医学仪器、体外诊断、电信行业等都看到了特定条件下的应用空间。例如，采用微孔的加工技术来实现低滞后阻塞进而增加体外诊断的夹层能力以及仪器精度等，普及的激光烧结工艺的应用可大大降低电信行业线路产品的质量问题。

微孔技术比传统的技术要更加精确。首先，微孔技术可以生产出精确的尺寸和形状。其次，激光能量效率高，而且可以精准地控制微孔孔径大小以及深度，减少了加工中不必要的材料浪费，节省更多的成本。

此外，微孔加工技术也拥有优越的表面处理能力，可以产生对表面极其精细的加工，大大提高了表面粗糙度和光洁度。

微孔加工技术的能力引起了医学仪器、体外诊断和电信行业的关注，并且其他行业也应用微孔加工技术来生产微小物体，以及加强对表面质量的要求，不断推动着精密加工技术的发展。