微孔加工是近几年发展起来的一种精密加工工艺。它的主要用途在于制作各种各样的精密半导体和元件，用于制造手机、电脑和其他电子设备等产品。由于它能够实现微米级的分辨率，因此被广泛应用于0202封装、微灯，以及与半导体相关的其他领域。

微孔加工技术属于MEMS（Micro-Electromechanical Systems），也叫微技术，由于它可以直接写入实体，弥补了传统的计算机技术针对物体外壳的处理量能力有限的缺陷而开发出来的。传统计算机技术最多只能处理到0.01纳米，而微孔加工技术可以做到下一个档次，它在半导体行业中以更小的尺寸超越传统计算机，需要从传统行业的050毫米尺寸降低到全新行业的025毫米尺寸。

除了可以制作微小尺寸、体积的物体外，微孔加工技术也可以用于制作锥形丝棒瓣、凹孔器等精密件模具的加工，也就是微孔成型术，它使得在复杂结构的材料上进行微孔加工成为可能，例如微流控芯片上的微孔。利用微孔加工技术，将复杂形状的材料加工成精确的特定的形状，可以大大加快制造过程，更有效地满足产品的需求。

微孔加工技术是一种新兴的技术，它的发展方向还有待研究。在未来，研究人员将会致力于提高微孔加工技术的精度，同时也将改进微孔加工技术的设备，如微棒瓣可以在短时间内完成加工中的多种准备工作，增强性能，缩短工作时间，实现更高效的加工作业。此外，在未来，在中国还将提出更多要求，以便更好地适应新的新兴技术，以满足社会与用户的需要。

因此，微孔加工技术越来越受到普遍关注，未来的研发领域可期，它将大大提高应用该技术的产品的性能，为社会和业界带来更多的可能性。