微孔加工是一种技术，是利用电火花或激光来加工小孔、通道和表面形状。它是一种数控工艺，能够根据比较复杂的特定设计要求来加工表面，以便实现精准的芯片封装、切割和元器件键定等。

微孔加工的范围广泛，可以满足很多不同的需求。可用于去除微观物质、加工复杂的表面形状，也可以用于加工复杂微型电子元件。此外，它还可以用于创建微孔，可以用于制作多功能耐用的复合材料，如嵌入式芯片、电子元件和结构件。

微孔加工的主要性能有：它可以提供更高精度的处理，加工质量更加可靠稳定，生产完成后的产品更精确耐用；可以加工三维复杂形状、更小和更复杂的形状，更加准确；进程控制更容易，可以非常容易地改变参数以实现精确控制；它的灵活性非常大，可以加工各种几何形状结构和复杂夹持；加工变革快，更容易快速更换模具；它还具有节能环保的优势，常见大型机床发热量要比微孔加工机要大得多。

微孔加工的实际应用非常广泛，它在工业、航天界以及日常的电子产品中均有所应用，可以说是一项重要的技术。它不仅能提高精度，提升产品的使用寿命，而且还具有节能环保的优势。微孔加工的发展对于工业的发展具有重要的意义，它将为工业制造行业推动智能化、可持续发展方面发挥重要作用。