微孔加工技术是一种精密加工技术，能够同时切削平面面和立体腔体，以及内部轴心孔的精密加工技术。它以超精密精度和高质量的完成度出类拔萃，被广泛应用于半导体、光学、微机电、生物医学、航空航天和高精度机械等行业，以满足复杂的加工需求。

传统的微孔加工技术一般采用机械刀具或金刚石刀具，后者可以有效降低刀具磨损，从而改善刀具使用寿命，进一步提高工件质量。但即便如此，其加工精度仍然受限于刀具能力的限制，无法满足超精密加工的要求。

为此，微孔加工技术采用了更精细的技术手段，其中一种方法是激光微孔加工技术。激光的精确度比传统的刀具切削技术高出数量级，能够有效打开精密微型零件的制造大门，提高了零部件的精密度和质量。激光微孔加工技术还有一个重要的特点，就是加工能力不受刀具影响，可以在任何材质表面进行精密加工，可以制造出更精细、更平滑的加工切削表面，精度可达±1微米以下。

微孔加工技术的应用可以进一步丰富我们生活中各行各业的产品和服务选择范围，大大提高了零件的精度和质量。