微孔加工技术是一种未来技术，它横跨了加工与制造技术。它主要由非晶多孔化技术带动，利用新型波束及新型电场机制，融合供料、加工刀具、非晶多孔化、热处理、机械联合等技术，并以重复、分解的工艺组织形式、快速及高精度加工细小及复杂的工件，实现“小工件大效果”的目的。

微孔加工技术主要由若干个有机组成部分构成，例如制备技术、复合多孔材料、多级复合、控制软件等。其中，复合多孔材料是指使用改性石墨针及其他石墨材料，将其与合金材料复合成一种具有精度及强度的材料；多级复合技术是指以多种不同的多孔材料、高精度机构等材料组合，实现精度要求；控制软件是指在给定的现存条件下，采用计算机技术，精确控制多组件协同加工实现要求的效果。

最后，微孔加工技术既满足了加工精度，又有效提高了制造效率，更大程度上缩短了生产准备周期和客户设备的原型制造回旋时间，从而在市场上占有较大市场份额，受到了广大客户青睐。它将会成为未来更加发达的机械加工技术的关键一环，推动微机电一体化技术的发展。