微孔加工是一种新兴的微米级加工技术，它利用水平分辨率高达微米级的高精度光学加工仪，将晶体结构分解成微孔，满足精密结构的制造需求。在航空航天、精密电子产品、太阳能和现代医学研究中，它为人们提供了更高的精度和创新能力。

微孔加工的关键技术是点光源投影，可以准确的定位和精确的刻蚀孔洞，可以达到几十个纳米级，甚至几百纳米级的微小结构效果。借助它，工程师可以在多层面实现高精度小孔的切削和定位，解决器件中复杂螺纹的焊接步骤，从而减少重复加工和材料损耗。

除了用于微孔加工，该技术也可用于电极加工、LED封装和微型集成电路的生产。特别是在微型集成电路的制作过程中，可以对金属接触位产生精细的微小型孔洞，为器件的封装提供了可靠性保证。

微孔加工技术，不仅满足了材料加工工艺的高精度要求，而且大大提高了加工效率，从而取得了显著的成效。它代表了当今能源与高科技的发展方向，是将明日科技发展融合到航空航天、医疗科技、航空电子产品及复杂家具装配等高难度、高精度加工的天才发明，巧夺天工。