微孔加工是一种精细的加工工艺，它的定位精度在500纳米以下，以满足光学、机电、半导体等行业的工艺要求。传统的微孔加工有车削、绝缘蚀刻、蒸发蚀刻、激光蚀刻等，而近年来出现的新型微孔加工技术有燃烧微孔、电子束蚀刻等，该技术可用于制造标准微孔、曲面微孔以及交叉形状的微孔等，加工精度能达到40-50微米以下，具有孔径精确、加工一致性强、抛光好等优点。

微孔加工属于精密加工工艺，因此要求准确、精细。一般情况下，加工时先选择精度高、热变形小的材料，然后选择合理的加工参数，如：切削速度、进给量、深度等，采用有限元分析，从而实现微孔加工的精确成型。由于加工精度高，机床定位精度、调试精度以及量具、测量仪器的精度都要求很高，以保证加工精度。

微孔加工已广泛应用于光学、机电、模具、精密机械、半导体等行业，扮演着越来越重要的角色。它能够满足多个行业的高精度要求，并且正持续在改进更高精度、更精细的加工要求。借助微孔加工技术，不仅可以满足多个行业的特殊要求，还能够提高生产效率，降低生产成本，更好地服务客户，发挥更大的价值。