微孔加工技术是一种先进的切削加工技术，它可以切削半导体、玻璃等材料，并在其表面形成复杂的微细结构，有效改善材料的性能。

微孔加工技术通常采用高速旋转刀具，按照指定的设计，将材料表面加工成某种几何形状，如椭圆型、椎体形、菱形、旋转曲面等，以及厚度层次的表面结构，如电子表面，并控制不同结构和加工维度的相关尺寸。微孔加工技术可代替传统的冲压、车削等技术，改变表面厚度、改善表面质量、改变外观效果等作用，是微米、纳米尺寸加工技术中一种重要的切削技术。

微孔加工技术在很多领域发挥了重要的作用，如机械制造、电子封装、航天装饰、航空制造、微机电技术等。其中，微孔加工技术在航空航天领域尤为重要，因为它能够实现加工微小零件的高精度和高复杂度。在飞机和火箭部件制造中，用微孔加工技术来切削并表面处理某些零件，能够达到更高要求的质量，减少其他加工表面的粗糙和失真现象。

总之，微孔加工技术广泛应用于多个领域，为不同类型的制造材料提供更加精密和复杂的细节，为微米、纳米加工提供了可能，拓展了制造工艺的可行性。