微孔加工技术是把几个百分米的工件分别缩小，并得到“超薄”尺寸测量准确的一种技术。这项技术常用于制作电子产品要求最严格的特殊部件，如晶体管、电容器、晶体管 remarket 等。

微孔加工技术的流程包括：首先，用金刚石或其他类似材料来切削工件；其次，用精准的复合加工来实现尺寸精度要求；最后，用精密锻件工艺来完成非常复杂的特殊工件。

微孔加工技术的优点是它拥有精度高，成本低，效率高的特点，而且它能满足产品质量要求，可以提高产品的稳定性和可靠性。此外，它也可以加工时尚、新奇的特征要求，甚至可以与 CAD/CAM 系统集成，形成自动化的整体流程解决方案，可以实现生产的质量保证，减少生产浪费。

微孔加工技术的未来，有望改变许多行业的加工方式，以应对未来变化的生产需求，并带来创新性的产品。它也预示着，随着科技的发展，未来加工技术将会变得越来越精细，从而推动产品制造变得更加精密，以满足当前技术和经济上的要求。