微孔加工是一种技术，其目的是使金属表面上形成小孔，从而可以获得某种性能或外观。在半导体封装技术中更为常见，是生产小型、复杂掃描器，晶片和螺旋紋封装管孔中不可缺少的一种工艺手段。

微孔加工能够使金属表面形成微型孔，在制造小型元器件的过程中非常有用。它可以提供出色的外观，使表面光滑，并可以增强材料的抗腐蚀性。此外，由于它只与形状有关，因此在电池的设计中也可以获得最大的便利。

有许多应用，可以受益于微孔加工。它可以用于制造各种气体传感器，雾化器，浊度传感器等等。仪表中常用的膜片型传感器和滤膜系统，也用于蒸发分离器和分离器。同时，在注射成形，印刷机，薄膜包封以及太阳能组件制造等行业中，也普遍采用微孔加工技术，可以大大提高制造的效率和质量。

微孔加工包括几种不同的方法。可实现孔的深浅，以获得更好的性能和外观。通常采用激光切割和激光熔覆等方法，可以达到比传统切削法更高的精度，特别是在加工厚材料时，孔径的精度和表面的平整度。

概括而言，微孔加工不仅能给表面带来惊人的效果，而且在半导体封装，注射成型，包装，太阳能技术等生产过程中，都可以产生显著的改善和经济效益。因此，各种行业可以大量节省工作成本，而且由于其高效率，因此也能大大提高生产效率。