微孔加工是一种非常常用的产业领域中的加工工艺，它是使用微划刀或水刀将比1厘米以下的孔准确的切割到固体表面，可以制作出微细的孔值，是一种精密加工工艺。

微孔加工能够满足市场所需要的高精度与高性能，它还可以用于电路板保护层的开孔等一系列的精密制造工艺。通常当它应用到电路板基板上时，它是微划刀切割出表面焊接芯片、电阻器的孔的，它不仅能很容易的将孔改变形状，还能够改变孔的内部微结构，保证焊接的可靠性及其稳定性，例如用于复合材料进行微孔加工，能够改变薄膜和复合材料之间的界面结构，同时可以调整复合材料的开口形状，优化材料及电性能，因此是一种驱动集成电路制造、