微孔加工是一种利用阻尼自制或外接振动，沿深度每次加工一个微孔小量切削技术，目前它已成为精确加工各种硅芯材料的主流技术。它使结构微小化，可以有效减少材料厚度，提高加工性能，是硅芯加工的特殊性技术，效率极高，几乎无需上下料，终止了传统的 Jeffean 技术的操作复杂和困难。

微孔加工的原理是将晶圆放在振动模具上，由外接振动源输出的振动波沿深度方向进行小量切削，实现微不均匀加工表面的断崩图形，就是我们所说的“微孔加工”。因为每次小量切削，可以大大降低微孔尺寸的偏差，可以得到更小、更容易控制的微孔尺寸，使微加工产品更加精细规整。

微孔加工的优势明显，节约材料，提高加工精度，提高加工精度，比传统的 Jeffean 技术更快更简单，适应了现今电子行业的高度追求低成本、低劣化、零库存，以及高度追求快速开发和小批量生产的需要。它还可以大大提高加工材料的性能和可靠性，使后期的封装工艺流程更为恰当，实现更低的故障率和更高的产品质量。

微孔加工技术突破传统Jeffean 技术的性能限制，使技术全面提升，从而培养良好的市场格局，被认为是全新技术发明。随着制程难度的增加，微孔加工技术也正在不断的持续改善，未来它将发挥更大的作用，推动产业革命，提升技术水平。