微孔加工技术是一种新型加工工艺，主要是指在表面制造几十微米以上，几上百微米以下的空洞或沟槽。它是激光烧结技术的升级和发展，由于其具有高效、精确、可靠、高性价比等特点，得到了广泛的应用。

首先，微孔加工技术可以将储能材料、粉末和纤维加工成复杂的三维结构，从而赋予材料新的性质。这种技术可以制造出表面有多孔、多凹结构的材料，而不影响内部材料的性质，这样就可以得到具有吸收多种物质能力的优良材料。

此外，微孔加工技术还可以用于制造电子芯片外壳和多孔敏感装置，以提高电子芯片的可靠性和功能。这项技术还可以用于制造复合材料的介质，用以改善材料的散热性能和加工成形性能。

最后，微孔加工技术还在显微镜和光谱仪部件制造中得到广泛应用，如晶体管、电感等部件上的孔加工，这些加工孔有助于提高晶体管、电感等器件的表面粗糙度，提高它们的性能和可靠性。

总之，微孔加工技术是一项非常实用的新型加工技术，正得到越来越多的应用。它也可以用于制造制冷系统、以及动力机械、汽车悬挂系统等部件等。