微孔加工（Micro Hole Processing）是一种在特定基材上用高精度加工设备进行的加工方式，可以加工出直径0.0X(0.04~0.15)mm以上的小孔，主要应用于电子电路板、手机的音箱、摄像头透镜等表面孔的建立。

例如对于电子电路板来说，微孔加工可以根据设计部门要求的孔径进行精确的微孔穿孔，确保孔径尺寸的微小化，以满足客户的不同应用要求，同时也能减少下游生产工艺，以提高电子元器件的可靠性。

其中，微孔加工涉及的设备主要有激光微孔加工，注塑成形，纳米气喷胶，模具制造，纳米抛光，抗划痕喷覆，纳米化学成形等设备及技术。例如激光微孔加工可以利用精确的激光脉冲形状转换特性，在给定材料上加工出毫米以内的精度穿孔，而纳米气喷胶则起着表面保护的作用，可以保证微孔加工工件具有良好的防腐和抗冲击性能，同时还具有优异的电阻性能，给电子产品的性能和可靠性带来极大的改善。

总之，微孔加工在助力电子设备元件小型化方面起着至关重要的作用，被誉为高精度加工的利器，这也恰恰说明了它的重要性和不可替代性。