微孔加工是现在电子制造行业中广泛采用的精密加工工艺。它可以在金属、塑料、玻璃等材料上加工出尺寸之间精确控制在10 μm以内的精密孔道。它主要用于微电子产品的封装、尺寸检测、过滤网、分集度等，多用于内存和硬盘驱动器的表面注明信息绘制。

微孔加工通常采用激光刻蚀和穿孔法。激光刻蚀法，即利用激光能量对金属表面进行刻蚀，形成微孔；穿孔法，采用抵押力即“键合力”的原理，把小可穿孔的金属或塑料片层压在表面，使其产生多个精密的孔道。

微孔加工以准确性和灵活性著称，已成为电子制造行业最受欢迎的加工工艺之一。最小的孔径就可以达到10微米，在微器件的封装、测试和检测方面，不仅可以及时发现和消除缺陷，还能提高电子芯片的可靠性。此外，微孔加工技术的进一步研发，能在更短的时间内，高效完成大范围的精密加工，因此在现代电子制造行业越来越受到重视。

总而言之，微孔加工是当今电子制造行业的主流技术，它可以提高电子元器件的准确性和可靠性，同时也为精密加工提供了更多的可能性。