微孔加工是一种利用机械或化学方式制造微小孔洞的工艺流程，它可以用来制作微小的孔洞，比如一个亚微米大小的小孔，可以作为测试孔洞用于检测工件的质量，也可以作为阀门，用于控制流体或气体的过滤和搜索。

微孔加工有几种常见的工艺方法，其中包括利用微米结构的激光束，光束冲击等方法，它们能够准确的制作出微孔洞，是微米级别加工的重要工艺。其中最常用的激光束制作方法是在金属表面上加热至熔融，再用金属材料制成的推杆加以挤压，这种方法可以实现更好的结构和更小的孔洞尺寸。

此外，这种加工工艺广泛应用于半导体行业，用以准确的制作有源/半源器件中所需的微孔洞，以控制传输特性、电学特性和通用处理功能。这种方法可以实现高精度的孔洞尺寸，由于材料的形变较小，可以保证表面完好无损。

以上就是微孔加工的简介，它在半导体行业的应用为半导体行业提供了一种高精度的加工方式，可以实现性能良好、安全可靠的制作结果。