微孔加工是利用激光能量使材料表面的表面凹陷精度到微米级，覆盖区域的范围在大小可调节范围，造型和空心化技术逐渐成为科技繁荣发展的主流。目前，在两侧制备的微纳米加工中，采用LENS（微透镜焦点阵列喷射）技术来实现更好的定位精度，以及更小的可定制尺寸变化，增强了应用范围，有利于获得更好的加工精度，且变形也大大减少，大大提高了应用效能，突破了传统工艺中的穿孔和激光烧结这两种技术的缺点。

当前微孔加工由复杂的工艺步骤演变为更简单的工艺需要更少时间，同时整体的运行成本也有大幅度的降低，从而大大降低了其实现利润。而且，微孔加工技术更适用于制备适于定制的复杂结构和形状，使得它更为灵活，能够满足市场需求。微通道可以被用来制作凝胶基表面或微孔，大大提高了材料的表面活性，从而增加了材料的加工精度和耐久性，有助于提升产品性能。

总之，微孔加工技术使得工作效率更高，加工成本也更低，同时可以有效保护和加强材料的性能。由于这种技术可以极大的降低生产成本，使得它已经成为智能制造最受欢迎的技术之一，具有广阔的发展前景。