微孔加工是一种定制制造技术，为电子产品、医疗器械、无损检测仪器，以及航空航天、军工、铁路等行业提供了一种成本效益的制造工艺解决方案。扩展性强，可满足多种产品设计和生产规模的需求，是目前制造业的核心技术。

微孔加工，是指在微米量级的工件表面制造孔洞的技术，通常厚度在50μm及以下。通常将准备称为抛光工艺，它必须先在钢杔、铝杔等构件上制作出定位孔，然后通过微孔刀、钻孔钻头、金工铣削刀、气动丝锥等，获得高质量、高准确度的孔洞形体。

微孔加工一般分为线切割加工和点切割加工。线切割加工是在构件表面的一端开始，一次性从头到尾切割，由于切割过程中的行进距离比较短（小于30μm），采用线切割技术时可以提高重复精度，在待切割的复杂形状上特别有效；点切割加工是将沿着待切割构件、逐节地进行点切割，然后再将切割的每节重铸形成完整的构件的过程。

微孔加工技术的发展，推动着非常有用的精密器件的制造，它不仅广泛应用在航空航天、军工、医疗器械等行业，还在照明装置、拯救衣装、智能手机和机器人等高科技行业得到普及应用。

微孔加工技术采用直接电脑制造（CAM）的技术解决方案，可以实现自动化生产，减少可靠性问题，改善加工精度，更好地满足产品及部件制造的需求 。此外，它还可以帮助客户降低成本，缩短周期，以及增加透气性和光学性能，使客户获得更多市场机会。

总之，微孔加工是一种前沿的技术手段，广泛应用于现代工业生产，可以为工厂提供领先的解决方案，以实现更高的效率和效益。