微孔加工是在微米尺度上实现孔的形成，有重要的使用价值，广泛应用于精密加工处理，如微电子元件、机械零部件以及用于芯片封装和灌封的胶板。微孔加工包括激光微孔加工、水压微孔加工、电液超声波微孔加工等多种技术，其特点是把非常小的孔点形成在几微米以下的环境下，孔的直径从几微米到几百微米不等，孔的形式也不一。

激光微孔加工技术又可分成含水激光微孔加工和无水激光微孔加工两种。含水激光微孔加工通过特定孔膜树脂材料，然后利用激光熔融孔膜，形成一定颗粒的孔来实现孔的制造，适用于板材厚度至少为0.5mm，材料为聚酯、聚尿素、PC、PBC等。而无水激光微孔加工技术则是直接在晶圆表面，通过激光束精确地在晶圆光面形成一系列微小的孔，适用于微电子领域的晶圆表面胶板加工。

水压微孔加工采用高压水枪，通过气体支撑，将高压凝结水聚焦于表面，达到清洁、切削、打孔，从而实现加工。水压微孔加工适用范围比较广，可进行微型成形以及工艺精致的表面处理等加工，具有准确度高、毛刺少、受损小等优点。

电液超声波微孔加工是把直径小于微米级的钢珠回转镶嵌在加压室中，在表面形成小涡流，再通过电液系统的控制，使其产生振动，把液体以优越的力学性能不断放大，来驱动钢珠环形加工机，以达到加工非常小的孔精度的要求。

微孔加工在先进的加工技术领域根据实际加工需求发挥着重要的作用。微孔加工技术不仅可以实现准确的孔距，而且可以满足客户对精孔要求，从而满足更多的应用场景需求。