微孔加工是采用微纳刻蚀技术，将加工的材料分层次进行加工制作真空沉积、光刻、热行业的精细加工技术，可以实现精密微细加工，可以实现焊锡成型、微探头制作、真空搁置件加工等加工目的，是大型企业高效率制造光学零件加工、控制件印刷、半导体晶片微孔加工等的完美技术。

微孔加工原理是通过金属、无机非金属等可加工材料进行刻蚀，其中刻蚀技术分为激光刻蚀和酸蚀两种。激光刻蚀原理利用激光能的聚集束照射把表面材料的原子分解来去除表面的涂层及多余的表面膜层。而酸蚀则利用酸的侵蚀作用，把表面材料的原子分解，达到刻蚀的目的。

微孔加工有很多优点，它可以高效率加工各种材料，不会影响材料的机械性能，它的尺寸精度高，而且加工效率高，加工周期短，加工过程中没有副产品，最重要的是投资低廉，适用于大多数金属材料、各种聚合物、半导体和玻璃等微型装配的加工制造。

微孔加工技术的应用越来越广泛，在汽车、航空、通信、电子、船舶、家用电器等行业得到了广泛应用，由于其能够高效精确更好的实现加工制造，具有更高的可靠性和精确度，被认为是实现精密微细加工的完美技术。

总之，微孔加工技术是目前应用最广泛的精密加工技术之一，它可以很好地满足高要求的工艺加工，高效、精确地实现精密微细加工，是当今实现更高流程节省—材料消耗及加工时间的完美技术。