微孔加工是一种精准加工技术，以满足高精度零部件加工要求。它的特点是能够在硬材料表面开凿出精度高、形状复杂的孔洞，尺寸范围可从几十微米至几百毫米。

微孔加工主要是通过激光切割和活性气体法实现。激光切割主要是通过集中激光的能量，让能量聚焦到工件表面，来加热材料，从而切割出孔洞。活性气体法主要是利用气流来带走被切割的碎片，得以节省加工时间。

微孔加工的优势在于它能够有效地满足高精度、低加工时间以及小开口尺寸的需求，常见于航空航天、医疗器械、机械制造等行业。比如，航天公司可以利用此技术，在火箭发动机内部制作复杂的孔洞形状，使火箭发动机具有更高的精度和有效的运行。

微孔加工技术已然成为这些行业的重要工艺技术，兼顾精度与加工时间，成为现代制造业的核心技术。