微孔加工技术是一种高精度精密加工技术，是在金属、塑料、玻璃表面，用非常小的直径以米纳米等级，通过碳酸钙雾笼，引发分子级化学反应，以产生微小颗粒的雾化加工方法。它通常使用离子束技术（Ion Beam Sputtering）或激光技术（Laser Ablation）等材料处理方法。

微孔加工具有以下优点：高精度、高灵敏度、不会损害表面质量等。它可用于半导体表面上的封装、涂层及加工；可以制造高级微集成电路（VLSI）；还可被用在光纤通讯领域；在工业制造中可用于微小孔径的加工。

微孔加工技术还可以进行平面化学技术（Plasma Chemistry），将表面涂覆材料分层，以改变表面性能。使用此技术制作的产品具有抗腐蚀性能、防水、抗化学腐蚀、抗热现象等优良特性。

总之，微孔加工技术为工程师提供了一种高精度、精密度、安全性和可靠性的加工方法，它可以被广泛应用于电子、精密机械及其它行业，以达到高精度的生产效果。