微孔加工是一种常用的制造工艺，它可以在工件表面制造出尺寸度达微米甚至纳米量级各种形状的孔洞，且在不同厚度工件上，孔的尺寸控制在±25μm以内，孔洞的平整度可以达到0.3μm以内。

微孔加工主要是激光加工，它采用激光来将材料变得更脆，然后通过精密刀具将材料切割，以实现微孔的生成。激光加工的优势是无损害介质和快速准确，适用于制作贴膜、电子封装、航空航天等领域。但它也有一个缺点，就是尺寸的制程控制精度有道德，批量生产也是很复杂的。

微孔加工还可以采用改性水压技术，它能够高速精准打腔多个孔洞，以实现多孔复杂结构的制造，进而满足有效连接的需求。此技术所制造的孔洞平整度、尺寸精度、组装性能都更高，使得表面加工得到了很大的提高，而且耗时较短。

微孔加工工艺是一种制造高质量小孔的有效方法，两种技术对比可以看出微孔加工的优点和缺点，选择合适的技术，使用合理的工艺，加上对工艺和参数的密切监控，就可以制作出满足要求的高质量小孔了。