微孔加工（Micro Hole Process）是一种微小孔洞的加工技术。它可以利用微米水平上的压力和温度来准确地定位和加工微小的孔洞，成本低、效率高，且加工精度高、降低工艺失误等特点，近年来得到了快速发展。

微孔加工技术可以利用激光切割、抛光、电子束焊接、柔性质子电极车削等多种加工技术，能够加工出从1微米到1毫米范围内的孔洞。微孔加工工艺的核心是用强大的激光能量实现精确加工，可以实现形状复杂的微孔洞的加工。

微孔加工技术的应用非常广泛，主要应用于航空航天、汽车制造、电子成像、生物制药、精密机床等诸多行业。其中，在航空航天领域，微孔加工可用于制造高性能和复杂型的航空器件；在显微镜的制造中，可做好微密封孔的制造等。

总而言之，微孔加工是一项功效卓越、应用广泛的加工技术，具有定位精度高，操作便捷、成本低，加工精度高、降低工艺失误的特点。可以满足各行业对于加工尺寸和性能要求的不同需求，成为医疗器械、航空航天及电子科技等领域不可或缺的重要技术手段。