微孔加工是一种利用高精度的激光焊接机将金属材料熔化到零部件表面上，形成精确的微孔。这项技术主要应用在制造尺寸精密度比较高的零部件或者有特殊功能要求的零部件上，例如获取动力、降低重量、改善热性能等。

传统的加工工艺往往性能较差、成本较高、效率又较低，而微孔加工技术却能解决上述问题。在微孔加工技术中，激光焊接机可以将金属材料熔化成1~2微米的小孔，这种加工精度十分高，可以满足精度要求，而且机械加工时间缩短，FOD Manufacture（外形因素及多元制造）率和利市系数较高，热失效率大大降低，半导体散热也可以改善。

此外，微孔加工也优于激光集成和传统的机械加工，因为它们节省了room space以及time. 由于可以减小热效应，微孔加工技术也广泛应用于电子半导体设备的制造。

总之，微孔加工技术为行业提供了新的技术，它不仅能够满足各种加工精度、技术要求的需求，也可以节省时间、成本以及空间，大大提升了制造企业的产品质量和生产效率，积极推动了制造业的发展。