微孔加工是一种利用高能量来实现精细空间结构的重要加工技术。其特点是简便快捷、可以实现任意形状的空间结构，尤其是可以加工出定位精度可达微米数量级的孔洞。此外，它还可以实现精确测量及机械加工的表面加工，使工件能够获得更优质、更安全的服务性能。

微孔加工技术主要有激光技术、电离辐射技术、电熔技术等。激光技术包括激光切割、激光刻蚀、激光焊接和激光熔点技术，用于实现加工精度高、表面光洁度高的空间结构。电离辐射技术包括高压电离辐射技术和直流电磁辐射技术，它们分别利用电子束和脉冲高频电磁辐射，实现高分辨率精细的微结构加工。电熔技术是利用低压电熔技术，直接在工件表面加工出精确的空间结构，更节约材料。

微孔加工技术已被广泛使用于微电子仪器、自动控制、机械电子仪器、磁体管理器件等产品的生产加工中，可大大减少人工操作，提高质量和产量，降低成本。因此，微孔加工是众多产品解决方案的原动力。