微孔加工是一种在电子芯片表面制造精细孔洞的技术，是满足芯片封装的基本要求，并实现芯片上细小元件功能完整的技术。微孔加工的两种基本技术为激光微孔和腐蚀微孔。激光微孔是一种使用激光来逐步打孔的方法，非常适合用于孔洞深度较浅和芯片加工不太复杂的地方；而腐蚀微孔则是使用介质来清洁、渗透和扩展微孔的技术，常用于加工芯片深微孔和功能复杂的环境。

通常，在微孔加工过程中，会通过调节孔深、孔径和形状来实现确切的封装要求，而且可以显著改善芯片表面的外观以及芯片元件的性能和可靠性。此外，微孔加工技术还可以在微小的封装尺寸内实现很多功能，从而保证芯片封装夹及屏蔽功能的充分完善。

总之，微孔加工技术是目前电子产业发展和芯片新型封装的必备技术，可以解决芯片封装结构复杂、尺寸空间狭小的问题，实现芯片元件的高可靠性封装，以满足电子设备的可靠性要求。