微孔加工技术是指利用能够切削、冲压或热处理微小材料的多种技术制备出形状和表面结构相符合技术要求的微孔，这些技术包括气体激光焊接、超声焊接、气体钻孔、电子枪钻孔、铣切、热拉伸等技术。微孔加工技术可广泛应用于制造半导体表面形态精细加工、医疗器械制造、食品加工、机械加工、焊接表面最终加工等领域中。

根据不同加工要求，微孔加工可制作出各式微孔，比如孔径大小可以从几微米到几百微米，孔深可变化在几百微米到几毫米，孔形以圆孔、方孔、椭圆孔、三角孔、多边形孔、不规则形状孔等形状多样，可根据客户的要求制作出不同的尺寸和形状。

技术发展伴随着材料多样化及准确度的提升，微孔加工的精度也不断提高，如气体钻孔的加工精度可以达到几百微米，同时它可以保持微孔的均匀性和正确的穿孔距离，适用于各种厚度的钢板。

另一方面，由于微孔加工技术所能够获得的功能非常多样，因此应用的范围很广，可以制作出各类复杂的芯片，芯片内部可以包括高效率传感器或电源芯片，例如宽频网络、射频传输等，可以进行精准的微加工，为用户提供更多的高精度尺寸的复选。

总之，微孔加工技术是当下时代最为先进的加工技术，其大小可以满足各种不同要求的功能，广泛应用于各类行业，并可以达到高精度的加工要求，极大提高了生产效率。