微孔加工是指在工件表面形成各种形状的微孔，使它们具有特定功能的一种加工技术。它具有可控性好、精度高、灵活性大等优点，广泛应用于航天、空间、集成电路、航空航天等领域。

微孔加工的主要过程一般分为以下几个步骤：首先，采用光刻技术根据设计蓝图在基底上加工出具有指定形状和尺寸的光刻腔体；其次，采用研磨、注模、热压或机械注释等技术将层层材料填壁，从而形成腔体；最后，开孔对腔体进行最终定位和成形，从而完成微孔的加工。

微孔加工技术利用电脉冲钻、激光加工、超声波切割、电火花切割以及精密磨削等多种方法可以形成不同类型孔，并且能够加工精度达到微米量级，目前已成为制造行业设备更新升级换代不可或缺的一环，在工业生产、科技制造等方面发挥着巨大的作用。

微孔加工不仅能够有效提高工件表面的机械性能，还可以使用更加节约、安全的材料，形成微细的蚀痕特征，保证其有效的热传导性能。未来，微孔加工技术将进一步发展，将更多地应用于汽车制造、航空制造以及手术技术等行业。