微孔加工是一种在金属表面实现尺度小于1微米的加工技术，由于微小尺寸、分布精细、密度高，用途广泛，如：电子元件的烧结排列、液体分配体系的设计、精细过滤器的实现、电极的制备等。

结构颗粒小、损伤少、加工成本低、应用范围广，是微孔加工的特点和优点。微孔加工法可以制作数万平方毫米以下的厚度的片状材料，可以在半导体和金属表面上实现尺度小于1微米的尺寸控制，可以达到前所未有精细的微孔技术，再结合其他特性，可以得到十分独特的电子材料。 微孔加工的技术不断发展，抛光、注射、透明、喷枪等多种微孔加工技术都有所发展，国内外公司和研究机构都在投入大量的经费来支持微孔加工技术的发展。

微孔加工技术具有实用性、可靠性、高精度、生产效益高的特点，已逐渐被社会大众所了解。微孔加工技术可以使得尺度为1微米以下的介质得到合理的设计，从而保证产品的各项性能。在新型材料方面，微孔加工技术可以更好的满足材料的特定功效，是加快新型材料的开发的有效措施。

总之，微孔加工是一种在金属表面实现尺度小于1微米的加工技术，囊括精度高、先进的加工技术以及理念的突破，在电子材料、新型材料以及其他领域都有广泛的应用，同时，还可以帮助我们更好的理解和把握微观空间结构，是一种具有重大应用前景的技术。