微孔加工有如“印刷技术”一样，使用黑色酸性氧化铝，根据图形在硅片上分布的微孔和线厚的定位，为半导体表面处理提供了一种特殊的、 technically simple, cost-effective方法。微孔加工技术能够提供多种要求高精度、形状复杂的工件加工能力，能够对国外的多晶太阳能细胞片表面做形变处理，延伸生命周期前提下提高了太阳能转换效率，也能够进行各种芯片模块微孔加工，增强了可靠性。

微孔加工操作需要使用高精度的激光测试设备来操作，能够快速准确的控制设备和材料变化，实现精度控制，可以实现微孔的加工。由于此类设备具有比传统加工机更高的精度，因此微孔加工技术的应用范围已经扩展到通信、航空、汽车及其他领域中。此外，微孔加工具有节能环保，当木材整理修整时，减少了木屑，无需使用有毒液体。

总而言之，微孔加工技术是成熟的高精度加工技术之一，它能够满足用户对精度的要求，并且具有节能环保优势，成为众多领域的应用。