微孔加工，是指通过抛光机、激光切割机或电脑控制的精密切割机，将基底上的材料切割成具有特定直径的穿孔，以获得空管或孔槽结构。不仅可以实现度量尺寸，而且可以使用层层粗糙和精细的表面处理加工技术，以提高表面的灵敏度，加强流体的流动性，从而实现特殊要求。

微孔加工的用途多种多样，其中应用于医疗保健领域的特点是在尺寸方面十分关键。微孔加工可实现微型细穴技术，可以用于医疗设备用的植入物、排气孔、冷却孔等，可以使原材料比传统加工更小，更薄，更快地出货。

在半导体产业，微孔加工用于模拟电路板，元件接口检测多维度测量或金属板厚度检测器。它可以准确控制穿孔大小，以便通过穿孔特殊要求的胞体和传感器测量，这些小穿孔的尺寸及位置均能够准确控制，以满足设计要求。

总的来说，千纤度的微孔加工最近已经成为医疗保健及半导体产业的基础性技术，发挥着重要的作用。它包含的有关微加工的先进技术、独特机械设计、数控模拟、有效的诊断数据分析等方面，会成为这些行业技术的突破口。