微孔加工是一种利用机械气动冲击下的强烈爆炸加工技术，该加工技术能够形成形状复杂的微孔，精确、稳定，加工范围广泛，无损，能够满足不同科学研究的需求，对于冶金、机械、电子、医学起到至关重要的作用，同时也为现代工业制造带来了重大改变。

微孔加工技术主要利用气体、热能或电磁力引起支撑体上形成一系列有序的压缩波，从而产生瞬间性的静压和温度，并使被加工物体发生弹性变形。加工后，物体表面产生狭窄的微孔，微孔形成的距离可以随着加工参数的变化进行调节，加工精度可以达到以微米为单位，而且加工过程无需润滑剂，安全可靠，维护简便。

微孔加工技术不仅能够改善部件表面的机械性能，还可以改善材料的力学性能，使部件表面减少力学应力，受力均匀，改善表面粗糙度，提高耐磨损性，增加表面硬度，同时可以增加表面活性，提高部件耐腐蚀性。从而在很多领域得到了广泛的应用，其中最常见的为芯片微孔加工，可以为芯片提供供电，保护芯片不受震动或电磁干扰等，同时可以使芯片结构更加精确和紧凑，从而使产品性能得到改善。

总而言之，微孔加工技术是一种适用于科学研究，机械、电子、医学等行业的加工技术，可以改善产品性能，更好地满足客户对产品的需求，从而拓宽产品的应用前景。