微孔加工是一种工艺，可以在表面形状处理中实现精确改变的功能。是一种采用控制加工技术，在表面形状、功能处理中，通过准确控制理论和器件参数来实现理论和实际加工电极表面形状的技术工艺。

微孔加工的工作原理是通过加工导轨的精密支撑，实现加工工具的快速移动，以实现阵列微孔的緊密加工，同时通过控制加工工具的运动，来实现交叉孔的按秩排序加工。它具有高精度、高效率、低消耗的特点，因此在微孔加工中被广泛的使用。

微孔加工的应用范围比较广泛，其中典型的应用场景是实现电子元件中的电路图和线路设计。另外，还可以用于多层结构的制造，如医疗器械、航空航天、消费电子和半导体机械等领域。在医学研究和生物医学研究中，也有人利用微孔加工的技术来处理材料表面的特征。

微孔加工技术，可以精确控制材料的表面形状，它比传统材料加工技术具有更高的精度和更好的效率。由于它可以制造出形状精度极高的孔，具有广泛的应用前景，因此自今的应用越来越普及。

总之，微孔加工的发展给表面形状处理带来了新的可能性，它已经成为许多领域，如航空航天、半导体机械、电子元件的重要工艺。