微孔加工技术是一种以蚀刻技术为基础的新技术，在1998年后开始广泛的应用于微米尺度上的加工技术。它能够根据客户的实际需要，以电子束、光束或磁场等能源对各种材料以微米级或更小尺度上加工孔的技术。通过将高能散射材料被划分成粒子沉积在孔壁上的原理，微孔加工技术能够制造出精度高、质量好的加工结构，而此特征使得微孔加工技术在日趋发展及提升中占据重要技术地位。

凭借其超精细的加工能力与对客户有效且精确的加工尺度，微孔加工技术的应用领域正在不断丰富。其可用在半导体加工、微电子芯片表面抛光及萃取、非常晶碳材料的加工、生物芯片的采样孔内部平面加工、光纤切割和散射光谱技术等方面，充分展示出其卓越的加工性能与丰富的应用能力。

另一方面，微孔加工技术也可以用来修复微碳的缺陷。微碳的特点决定了它不容易进行传统的修复技术，但是微孔加工技术可以在修复新孔的同时，保持原来微碳孔径的精度，从而使得微碳部件修复的更加完整和精确。

总之，微孔加工技术具有可靠耐用、成本低、精度高、节约能源等特点，使其开辟了微米级加工新领域，拓展出新的应用场景，为现代制造技术发展提供了强有力的技术支持。