微孔加工（Micro-machining）是在超微尺度上，利用各种加工方式实现精密加工的工艺。它已经广泛应用于航空航天、汽车、电子、机械、生物和化学等领域，主要用于制备各种微尺寸器件，在微纳米尺度上实现构件的加工准备。

微孔加工主要技术包括：电子镭射加工技术、线切割加工技术、表面处理技术和钝化技术等。这些加工技术的特点是快速、高精度及多参数控制，而且应用广泛，从早期的机械加工技术发展到电子加工技术，再到现在最先进的微/纳米技术，加工精度得到显著提高，孔形复杂性更上一层楼，可加工材料从金属、玻璃、晶圆等逐渐扩展到多种材料。

微孔加工技术正大量应用在微/纳米结构制备方面，如电力电子器件中的双刃制备技术、凹凸结构及芯片外壳的制备技术、异形靶料的制备技术，以及导电端子的制备技术等，可以有效及实时的改变材料的物理性质，完成特定的加工任务。同时，微孔加工技术也可以利用它的高精度、质量高等特点，保证在微纳米尺度上获得更精确的尺寸、形状和整体表面质量，为研究者提供敏感的实验平台，进而发现微纳米结构的新功能、新特性。

综上所述，微孔加工技术在微/纳米结构制备方面已经发挥出相当重要的作用。只有深入认识和利用好这项技术，将能够更好地前进研究，推广微纳米的应用，实现科技进步。