『微孔加工』（ Microhole Machining）是指使用微型电刀来进行的加工工艺，这种加工能够制作出直径范围在 0.2 ~ 200um 之间的平整、光洁的微型深孔与平面孔洞，用以满足当今电子产品中越来越小尺寸、高精度、复杂形状等需求。

微孔加工分为激光微孔加工技术（ Laser Microhole Machining ）与电刀微孔加工（ EDM Microhole Machining ），在激光微孔加工技术中，可以根据用户的实际需要，使用激光及激光辅助相关配件实现将精密复杂工件进行加工；而在电刀微孔加工中，则主要使用电刀把工件外部料卸加工后，把孔的大小和形状加工出来。

利用微孔加工的技术，材料切割、改性质、孔等可以精确控制，有效地提高了生产过程的能效，以及产品的精度和品质，同时它还可以显著缩短产品加工的时间，让技术得到更快速的发展。

因此，微孔加工技术是当今最前沿的一种加工技术，可以满足电子产品生产过程要求的非常高的精度、精密复杂度等，且具有完成任务快速、精度高等优点，目前已成为 IT 产品行业、航空航天行业、新能源产业等重点发展技术。