微孔加工是指利用微波，金属离子，电子束或光束，或激光等作用于指定范围和深度的硬质表面，以获得该表面的所需结构和表面特性的一种工艺。在已有年头的发展过程中，微孔加工技术在很多领域都得到了极大的发展——它帮助生产最先进的零件，用于军事应用，宇宙航空，生物医学和航空航天等。

最近的突破性进展使得复杂结构的微孔加工成为可能，并在微米尺寸的规模上实现了更精确更复杂的多孔环境。在此过程中，计算机辅助设计（CAD）与计算机辅助制造（CAM）技术发挥了重要作用，使微孔加工技术更容易理解和开发特定的应用程序。

化学气相沉积技术用于传统金属微孔加工，它使用气体工艺生成规则或非规则形状的微孔，其间隙可铺设内涂层，用于加强材料的特性或过滤液体。同时，近年来，异种材料加工的新工艺使微孔加工技术得到进一步发展，以满足微电子元器件、生物医学医疗设备和其他新兴应用的需要。

说到最新的突破性进展，水下激光技术是最有希望的，它能提供比传统加工更深的成型深度，并且没有表面改性痕迹。此外，与微孔加工相关的一些新技术，如化学刻蚀、粒子束技术和微网络板（meshnet）等，也正在密集开发中。

因此，微孔加工技术不断发展，领域应用非常广泛，已获得持续和持久的发展势头。关键是要继续推进和发展新技术，进一步改善微孔加工技术，以持续提高它的准确性和性能，服务社会，推动科技发展。