微孔加工是一種工藝，其可以用來創造各種產品的微細孔洞，其應用範圍包括半導體晶片，照相機光學模具等。微孔加工可以利用微細的刀具進行加工如：銑刀、鑽孔鏜刀、拉刀等，來完成任務，加工孔洞的尺寸大小可以達到20μm以下，能滿足各種產品設計需求。

微孔加工技術在半導體晶片製造上的應用幾乎植根於傳統的VLSI製造技術，半導體晶片中的微孔加工被用作連接層的製造程序，以增加晶片的連接的導線，使得電路模組與外部的電路模組之間更加有效的連接；在材料學上，尺寸小的孔洞也具有凝聚力的增強，可以提供更好的機械性能。

這種技術除了可以用於半導體晶片的制造，同時也應用在汽車工業、航空工業、光學模具製造和紡織工業等，例如汽車催化轉換器的濾片加工，航空業的電控油管，光學模具製造的玻璃板，及紡織工業的各種多孔和通孔加工等。另外，微孔加工技術在生物工程上也有很大的作用，比如制作細胞培養模塊，細胞膜阻抗記述，生物传感器和基因組創新材料等。

微孔加工是目前最先進的技術，有穩定可控的加工工藝，以及高精度尺寸控制能力，對對於半導體製造方面具有著不可估量的作用，尤其對於各種汽車工業，航空工業，光學模具製造和紡織工業等製造行業有很大的價值。這些行業的微孔加工技術也有助於微結構化的創新材料的開發，產業效益得到了極大的提升。

微孔加工將被用於製造各種晶片，幫助我們更好的理解完善晶片，能夠對它擁有更高的可靠性，更低的耗能，使產品可以更好的滿足用戶需求，滿足專業的產品標準，未來將會帶來更多優秀的產品。